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工信部:推动工业半导体材料、芯片、器件等产业发展

时间: 2019-10-08 14:55:40 | 来源: 工信部网站 | 阅读:

工信部回复政协提案称,下一步,我部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度,深入推进产学研用协同,促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。将继续支持我国工业半导体领域成熟技术发展,推动我国芯片制造领域良率、产量的提升。积极部署新材料及新一代产品技术的研发,推动我国工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块产业的发展。

新闻标题: 工信部:推动工业半导体材料、芯片、器件等产业发展
新闻地址: http://www.lslas.com/caijing/69625.html
新闻标签:产业发展  器件  芯片
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